4月29日(土) 、4月30日(日) 、5月3日(水・祝) 、5月4日(木・祝) の4日間、東京・大阪にて「 TREASURE メンバー全員ハイタッチ会」が開催される。
今回のイベントは、CDに封入されたシリアルナンバーによる応募受付・抽選から、リアルイベント参加時に使用する電子チケットまで一貫して「WithLIVE Meet&Greet」のシステムを利用して実施される。
当選者が参加できるメンバー全員によるハイタッチ会（各日最大2,000名様 / 合計 8,000 名様）は、2023年4月29日(土) 、4月30日(日) 、5月3日(水・祝) 、5月4日(木・祝) の4日間開催予定。 TREASUREメンバーと会場にてアクリル板越しのハイタッチができるリアルイベント。
「WithLIVE Meet&Greet」の電子チケットシステムは、QRコードを即時に読み取る事ができ、スピーディな入場チェックを実現。また、本人確認済みと参加済みを区別する二段階認証機能、リアルタイムでの進行状況確認機能を備えており、安全でスムーズな特典会の実施が可能。
TREASURE JAPAN 1st SINGLE 『Here I Stand』初回封入特典”応募抽選特典シリアルアクセスコードキャンペーン”
■実施会場・日程
2023年4月29日(土) インテックス大阪5号館
2023年4月30日(日) インテックス大阪5号館
2023年5月3日(水・祝) 東京体育館
2023年5月4日(木・祝) 東京体育館
［開催予定時刻］18:15～19:30(開場17:45～)予定
※応募時にご希望の日程をお選びいただけます。
■内容
メンバー全員によるハイタッチ会（各日最大2,000名様 / 合計 8,000 名様）
■応募ページ
https://mg.withlive-app.com/event/lottery/treasure_japan_1st_single
■応募抽選期間
2023年3月28日(火)正午～2023年4月16日(日)正午まで
■当選発表日
2023年4月21日(金)18時頃 予定
■イベント詳細 https://ygex.jp/treasure/news/detail.php?id=1106080
